JQ-HL402說明：HL402是含有硅和銅的鋁基釬料，熔點(diǎn)較高，但漫流性及耐蝕性良好，并可填滿較大的間隙。
JQ-HL403說明：HL403是含有硅、銅、鋅的鋁基釬料，熔點(diǎn)較低，但漫流性稍差，耐蝕性亦較差。同時(shí)由于含鋅量較高，容易溶解母材金屬，故必須控制好加熱溫度。
JQ-HL301說明：HL301是含銀10%的銀基釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
JQ-HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
?
JQ-HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
?
JQ-HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????????????????????（%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
?
JQ-HL302釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
700
790
?
JQ-HL302直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
?
JQ-HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
JQ-HL304說明：HL304是含銀50%的銀基釬料，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，焊接接頭能承受多次振動(dòng)載荷。
?
JQ-HL306說明：HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
?
JQ-HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
JQ-HL309說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點(diǎn)不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
?
JQ-HL310說明：HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL312說明：HL312是含銀40%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL311說明：HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好。
JQ-HL313說明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
JQ-HL314說明：HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
?
JQ-HL321說明：HL321是含銀56%的無鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點(diǎn)低，是無鎘銀釬料中熔點(diǎn)最低的一種，漫流性能和潤(rùn)濕性能良好。
?
JQ-HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
?
JQ-HL321釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????? ??????????????（%）
Ag
Cu
Zn
Sn
55.0~57.0
21.0~23.0
15.0~19.0
4.5~5.5
?
JQ-HL321釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
620
655
?
JQ-HL321直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
?
JQ-HL321注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL318說明：HL318是含銀30%的含鎘銀基釬料，釬料熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
JQ-HL322說明：HL322是含銀40%的無鎘銀基釬料，為銀釬料中熔點(diǎn)較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
JQ-HL323說明：HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
JQ-HL324說明：HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
JQ-HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
JQ-HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
說明：HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的濕潤(rùn)性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價(jià)格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
JQ-HL201B說明：HL201B是含磷稍低的接近共晶成分的銅磷釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的濕潤(rùn)性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價(jià)格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
JQ-HL202說明：HL202是含磷稍低的銅磷釬料，與HL201比較，熔化溫度稍高，漫流性稍差而塑性略有改善，但仍很脆，故處于沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
?
JQ-HL203說明：HL203是含少量銻的銅磷釬料，由于銻的加入，熔點(diǎn)稍降低，但漫流性稍差，并且很脆，故處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強(qiáng)度，減少了脆性，使釬料熔點(diǎn)降低，其接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對(duì)接頭的準(zhǔn)備及裝配相對(duì)來說要求較低。
說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
說明：HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點(diǎn)較低，具有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力。
?JQ-HL207是低銀的銅磷釬料
說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點(diǎn)適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對(duì)于銅的釬焊具有自釬性。
JQ-HL210說明：HL210是含錫的銅磷釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強(qiáng)度較好，減少脆性，是導(dǎo)電性及流動(dòng)性較好的銅磷釬料中最理想的一種釬料。
期待與您合作
CONTACT US
服務(wù)熱線：
工廠地址：
錦州市凌海大凌河辦事處四甬屯（大錦線南）
辦公地址：
錦州市凌河區(qū)貴州街22-73號(hào)（天興花苑院內(nèi)）
版權(quán)所有 ? 2023 錦州麒麟焊接材料有限公司所有
麒麟焊接
網(wǎng)站建設(shè)：中企動(dòng)力 錦州